세계 최초로 울산과학기술원(UNIST) 연구진이 3진법 반도체를 개발했다.
지난 17일 김경록 전기전자컴퓨터공학부 교수팀은 “‘3진법 금속-산화막-반도체’를 대면적 웨이퍼에 구현했다”라고 밝혔다.
이는 기존 2진법 반도체보다 훨씬 빠른 정보처리속도를 자랑하며, 같은 면적에 40%정도 정보를 더 담을 수 있다.
소비전력은 1,000분의 1 수준이며, 칩 크기 역시 더 작아졌다.
즉 이로 인해 초절전, 고성능, 소형화가 실현되는 것.
이는 0, 1, 2로 정보를 처리해서 처리해야 할 양이 줄어들어 속도가 빠르고, 소비전력도 적어지는 것이다.
김성진 교수는 “휴대전화를 매일 충전하는데, 그 이유는 전력 소모가 크기 때문이다”라고 밝혔다.
이어 “저희 칩을 동일한 면적에 썼다면 1,000일에 한 번만 충전해도 되는 것”이라고 덧붙였다.
연구는 ‘삼성전자’의 지원을 받았고, 현재는 대량 생산 가능성을 검증하고 있다고 한다.
즉, 약 2~3년 뒤 상용화할 수 있다는 전망인데, 이것이 실현되면 업계 패러다임을 완전히 바꾸게 될 듯하다.
김경록 교수는 “4차 산업혁명 핵심인 AI, 자율주행 등 발전에 큰 효과가 있을 것으로 기대한다”라고 전했다.